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온디바이스 AI와 D램 슈퍼사이클, HBM 넘어 반도체 수요 넓힌다
게시일: · 출처: hankyung.com
한 줄 요약: 한국경제신문은 최근 AI 서버와 온디바이스 AI 확산으로 HBM뿐 아니라 GDDR7·LPDDR5 등 D램 전반의 수요가 늘며 반도체 슈퍼사이클 기대가 커졌다고 전했다.
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한국경제신문은 최근 인공지능(AI) 투자가 서버를 넘어 스마트폰, PC, 자율주행차 등에 적용되는 온디바이스 AI로 확산하면서 D램 중심의 반도체 슈퍼사이클 기대가 커지고 있다고 보도했다. AI 서버용 HBM 수요가 먼저 호황을 이끌었고, GDDR7·LPDDR5 같은 범용 D램과 SSD 수요도 함께 늘고 있다. 모건스탠리는 메모리 사이클이 2027년까지 이어질 수 있다고 봤고, 글로벌 HBM 시장은 2023년 30억달러에서 2027년 530억달러로 커질 것으로 전망됐다. 테크인사이츠는 D램 시장이 2024년 980억달러에서 2030년 2200억달러로 확대될 수 있다고 예상했다. 다만 CXMT의 첨단 D램 진입, HBM 공급 과잉, 미국 반도체 관세는 변수로 제시됐다. 출처: hankyung.com
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